模具复制步骤分为两步：步骤一，使用硅树脂（例如PDMS）浇筑在需要复制的模具上，制作一个反模；步骤二，降环氧树脂浇在反模上，烘烤以完成模具的复制。
Expoxym主要由两部分组成：底座和顶盖。底座中心有一个小孔，在成型过程中用于实现真空环境，顶盖中心的圆形开口，用于铸造模具。制作出来的环氧树脂体模具，具有高复制保真度（0.2μm），并耐高温（180°C）。
（Eden Tech微流控芯片快速制作套装Sublym100等）
我们提供的微流控芯片快速制作套装，制作芯片只需三步：
1、裁剪您所需尺寸的Flexdym片材，放置在Sublym内的模具上，模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。
2、启动Sublym100，成型大概20-90s，此步骤刻直接在通风橱里进行。
3、将Flexdym片材脱模并键合到基板（玻璃、PDMS、PS、PC、COC、COP 和 PMMA）上，以完成微流控芯片制作，且无需额外处理（等离子、溶剂或真空）。
（Sublym100产品结构图）
产品特色：
耐高温
节省时间和成本
成型后模具坚固耐用
微流控芯片模具复制
010-58237080
