在Kloe研发的专利光路加持下，Dilase 125具备较大聚焦景深，深宽比达到30:1（极低边缘粗糙度），支持基片厚度为250μm至5mm，直写厚膜的性能表现与直写薄膜时无差别。
Dilase 125具备3种直写模式（矢量模式、扫描模式和矢量＋扫描模式），支持一次性激光加工，无需调焦，避开了部分加工场景中的粗糙度问题。
产品特色
自动对焦
产品紧凑，长宽高尺寸：494 * 565 * 626mm
直写模式：矢量模式、扫描模式和矢量＋扫描模式
支持文件格式：LWI（KloeDesign 软件的格式）；DXF和GDSII；
集成设计软件：KloeDesign, DFL Creator, DilaseSoft
电源：100V/240V – 50Hz/60Hz
可降低功率密度的滤波器（可选）
支持375nm（70mW）波长激光源（可选）
视频调整系统（可选）acc：2μm
应用领域
微流控芯片
微电子学
微观力学
表面功能化
光子学
灰度、微透镜和光栅
010-58237080
